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PCBA加工中，波峰焊设备的表面处理工艺都有哪些呢？

编辑：捷嘉智造时间：2024-06-08

在电子制造业中，PCBA贴片加工是一个至关重要的环节，它涉及到众多复杂工艺，其中波峰焊技术尤为关键。波峰焊是一种广泛应用于电子组装的焊接技术，主要用于通孔元件及表面贴装SMD元件的焊接。

本文将深入探讨PCBA加工中波峰焊设备的表面处理工艺，旨在帮助读者更好地理解这一技术及其在实际生产中的应用。

首先，我们来回顾一下波峰焊的基本原理。波峰焊是将熔融的液态焊料，通过泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊接波。

插装了元器件的PCB板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊接波峰，实现焊点的焊接。在这个过程中，焊料的表面处理工艺对于焊接质量起着至关重要的作用。

焊料的选择与处理

波峰焊中使用的焊料通常是锡铅合金或无铅焊料（如锡银铜合金）。这些焊料在熔融状态下具有良好的流动性，能够确保焊接点的质量和可靠性。

焊料在使用前需要进行严格的检验和处理，以确保其纯度和成分符合要求。此外，焊料的熔融温度和流动性也需要通过精确控制以达到最佳的焊接效果。

焊接前的表面处理

在波峰焊之前，PCB板的表面处理是至关重要的。这主要包括清洁和预处理两个步骤。

1.清洁处理：PCB板在焊接前必须进行彻底的清洁，以去除表面的污垢、油脂、氧化物等杂质。这些杂质可能会影响焊料与PCB板之间的润湿性，从而降低焊接质量。清洁方法包括使用专用的清洗剂或溶剂进行擦洗，或者通过超声波清洗机进行清洗。

2.预处理：清洁后，PCB板通常需要进行预处理，以提高焊料与PCB板之间的结合力。预处理包括涂覆助焊剂，它可以帮助去除氧化物，增强焊料的润湿性，从而提高焊接的可靠性。助焊剂的选择应根据焊料和PCB板的材质来确定，以确保最佳的焊接效果。

波峰焊过程中的表面处理

在波峰焊过程中，焊料的表面处理同样重要。这主要涉及到焊波的形状和温度控制。

1.焊波形状控制：焊波的形状对焊接质量有很大影响。合适的焊波形状能够确保焊料均匀地覆盖到PCB板的焊接点上，避免出现焊接不良或虚焊的情况。通常，焊波的形状可以通过调整波峰焊机的参数来实现，如波峰高度、波峰速度等。

2.温度控制：在波峰焊过程中，温度的控制是至关重要的。过高的温度可能导致焊料氧化或PCB板变形，而过低的温度则可能导致焊接不牢固。因此，波峰焊机需要具备精确的温度控制系统，以确保焊接过程中的温度稳定且符合要求。

焊接后的表面处理

焊接完成后，PCB板的表面处理同样不容忽视。这主要包括焊接点的检查和后处理两个步骤。

1.焊接点检查：焊接完成后，需要对焊接点进行检查，以确保焊接质量。检查内容包括焊接点的外观、焊接强度以及是否存在虚焊、冷焊等不良现象。对于不合格的焊接点，需要及时进行修复或重新焊接。

2.后处理：为了提高焊接点的耐腐蚀性和电气性能，焊接完成后通常需要进行后处理。这包括清洗焊接点以去除残留的助焊剂和焊渣，以及对焊接点进行钝化处理以防止氧化腐蚀等。

PCBA加工中波峰焊设备的表面处理工艺涉及到多个环节和细节。从焊料的选择与处理、焊接前的清洁与预处理、波峰焊过程中的形状与温度控制到焊接后的检查与后处理，每一个环节都对最终的焊接质量产生重要影响。

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